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簡要描述:大功率探針臺(tái),GP300探針臺(tái)讓您的芯片測(cè)試更加簡單,機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測(cè)量,提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲測(cè)試系統(tǒng)方案。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
GP300探針臺(tái)12英寸手動(dòng)探針臺(tái)
GP300探針臺(tái)產(chǎn)品數(shù)據(jù):
機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測(cè)量。
提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲測(cè)試系統(tǒng)方案。
優(yōu)異的三軸設(shè)計(jì),保證I-V測(cè)試漏電精度達(dá)到fa等級(jí)。
多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì),更好地兼容薄晶圓固定。
高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng),可直觀了解扎針情況,提高扎針的準(zhǔn)確性和效率。
可升級(jí)的高低溫系統(tǒng),為芯片提供更加成熟穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。
緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì),更適用于芯片的測(cè)試及建模系統(tǒng)升級(jí)。
能夠根據(jù)未來需求,可提供多種升級(jí)模塊,輕松實(shí)現(xiàn)探針臺(tái)功能升級(jí)。
短軸式拉桿設(shè)計(jì),將更加符合新一代芯片系統(tǒng)測(cè)試的需求。拉桿在任意位置可停留、極限位置能快速鎖定、分離位可固定,將進(jìn)一步防止誤操作,提高測(cè)試效率,節(jié)省成本。
溫控系統(tǒng)局部細(xì)節(jié)圖--高溫低漏電載物臺(tái)
搭載直流和射頻探針座實(shí)物照片
搭載思儀太赫茲系統(tǒng)實(shí)物
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