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高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應，精準控制和穩(wěn)定運行。
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