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簡要描述:半自動bga植球機 TBA-600特點:視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺檢查功能,更高良率助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能提供設備功能、治具定制及服務
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一、半自動bga植球機的功能:
(1)植球應用:BGA(Strip/單顆)、Socket
(2)手動上下料,設備自動點膠植球
二、半自動bga植球機的特點:
(1)視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能
(2)強大的視覺檢查功能,更高良率
(3)助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能
(4)提供設備功能、治具定制及服務
三、操作:
(1)最小球尺寸可達 0.125mm
(2)另一種JIG,另一種單型托盤
四、公司簡介:
(1)南京芯測軟件技術有限公司,專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應商,以滿足國內用戶需求,開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。
(2)南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。
項目 | 規(guī)格參數(shù) |
植球范圍 | 120X240mm |
最大植球數(shù) | ≥80,000 |
對位精度 | + 25um |
對應球徑 | 0.2~1.0mm Option:min 0.12mm |
植球速度 | ≤ 25s/Circle |
植球良率 | 99.95% |
外形尺寸 | 1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米 |
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