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半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn):$n視覺(jué)定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能,更高良率$n助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能:$n挑片應(yīng)用:wafer to tray$n手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用:wafer to tray 手動(dòng)上料,自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用:wafer to tray 手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片