芯片X‘ray檢測設備

簡要描述：憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體測試系統(tǒng)解決方案。YXLON X射線檢測機被設計用于為SMT，半導體和實驗室封裝應用領域提供同級別產(chǎn)品中優(yōu)良的檢測解決方案。通過優(yōu)異軟伯和硬件，歐洲進口X射線檢測系統(tǒng)/EVO系統(tǒng)有比同類更高品質且可重復的結果。
檢測類別：SMT和PTH封裝、印刷電路板、IGBT、晶圓檢測、三維集成電路、傳感器、MEMS和MOEMS,TSV。

產(chǎn)品型號：
廠商性質：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-11-07
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封裝及檢測設備

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bga植球機適用于高重復定位型植球加工行業(yè) BGA植球機的發(fā)展趨勢芯片分選機可以通過分選工序幫助把控芯片質量

詳細介紹

歐洲進口X射線檢測系統(tǒng)微焦點X-ray產(chǎn)品

COUGAR	CHEETACH

SMT配置 µCT-能力包括快速掃描傾斜角度觀察平板探測器 16位的實時影像處理	高速平板探測器 µCT-能力大尺寸樣品的檢查 Zoom+技術 Power driver技術 16位的實時影像處理

	Cougar規(guī)格配置：
	球管類型	開放式多焦點球管（三種操作模式：微焦點/納焦點/大功率）
	球管電壓范圍	20KV~160KV
	球管最大功率/靶最大功率	64W / 10W
	最小探測能力	<500 nm
	最大幾何/系統(tǒng)放大倍數(shù)	2000X /10000X
	X射線強度控制方式	TXI (真實X光強度控制技術)
	探測器	1308高解析平板探測器
	像素	1012 X 1032像素
	Cheetah 規(guī)格配置：
	球管類型	開放式多焦點球管（三種操作模式：微焦點/納焦點/大功率）
	球管電壓范圍	20KV~160
	球管最大功率/靶最大功率	64W / 10W
	最小探測能力	<500 nm
	最大幾何/系統(tǒng)放大倍數(shù)	2000X /17000X
	X射線強度控制方式	TXI (真實X光強度控制技術)
	探測器	1313高解析平板探測器
	像素	1004 X 1004像素
	最大可視面積（FOV）	102X102mm