優(yōu)勢特點：

自有的激光+水刀切割探針頭部技術(shù) 優(yōu)良的HFSS仿真技術(shù) 10年以上的阻抗匹配經(jīng)驗

優(yōu)良的DC至110 GHz同軸提參技術(shù) 業(yè)內(nèi)頂配的測量儀表+建模人員團隊 滿足工作溫度-55℃ ~ +125℃

可快速交付50、100、150、200和 250μm的傾斜探頭

可選擇鈹銅或鎳合金材料（推薦鎳合金） 擁有超過100萬次的老化實驗

可兼容多家校準片或使用GCC校準片

GCP 50 射頻微波探針：

連接器接頭： 1.0mm母頭

針尖配置： GSG

針尖中心距：50~250um

針尖寬度： 28um

滑行距離： ≤30um

探針頭示意圖

產(chǎn)品有多個型號和不同中心間距可以選擇，詳細選型請聯(lián)系我們。

我們的射頻探測技術(shù)，用于表征射頻集成電路。 間距從 50 μm 到 250μm，可滿足您的多種測試需求。 使用在線設計捕獲表單，根據(jù)您的集成電路焊盤布局選擇射頻信號 (S)、邏輯 (L) 和電源 (P) 通道，構(gòu)建您的探針。

注：商用探針尖射頻校準標準采用共面設計，包括不同類型的校準元件：開路、短路、負載和線路。 因此，可以進行各種類型的探頭尖部校準