GBIT-ZX2200SiP模塊多芯片裝片機

高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運行。